任正非：芯片问题无需过分担忧 集群计算媲美顶级GPU

摘要： 6月10日消息，据媒体报道，华为创始人在最近的采访中表示，芯片问题无需过分担忧，凭借叠加和集群等方法，华为的计算能力已能与全球顶尖水平比肩。据悉，集群计算就是将多块性能稍逊的芯片...

6月10日消息，据媒体报道，华为创始人在最近的采访中表示，芯片问题无需过分担忧，凭借叠加和集群等方法，华为的计算能力已能与全球顶尖水平比肩。

据悉，集群计算就是将多块性能稍逊的芯片通过高效网络连接，协同完成复杂任务，形成强大的整体算力。

华为的昇腾910B芯片便是这一理念的例证。尽管在制程上不及国际领先的3nm芯片，但通过自研的CCE通信协议，华为成功构建高效集群，支持了盘古大模型的训练，整体算力可媲美部分顶级GPU。

类似地，谷歌的TPU v4芯片单片性能虽略逊于英伟达A100，但凭借Cloud TPU集群的强大合力，成功训练出5400亿参数的PaLM模型，进一步验证了集群计算的可行性。

在算法优化方面，华为同样表现出色。任正非提出的用数学补物理理念，具体体现在稀疏计算、模型量化和剪枝等前沿技术手段上，有效降低了对硬件性能的依赖。这些技术不仅提升了计算效率，也为国产芯片的差异化竞争提供了新思路。

对于人工智能的未来前景，任正非认为，人工智能可能是人类社会最后一次技术革命，其发展将跨越数十年甚至数百年。

他强调，中国在电力保障和通信网络方面具有显著优势——发电和电网传输能力位居世界前列，通信网络覆盖率和质量全球领先，这使得东数西算等国家战略具备现实基础。在他看来，中国在AI时代的工程化能力和市场规模将成为关键竞争力。