华为徐直军公布昇腾芯片系列，最强超节点即将上市，预计今年四季度亮相

华为公布昇腾950/960/970芯片，并称全球最强超节点将于今年四季度上市，华为推出昇腾系列新芯片，包括950、960和970，并宣布将在今年第四季度推出全球最强超节点，展示了其在科技领域的持续创新和领先地位。

9月18日消息，在今日举办的华为全联接大会2025上，华为轮值董事长徐直军表示超节点成为AI基础设施建设新常态，目前CloudMatrix 384超节点累计部署300+套，服务20+客户。

华为将推出全球最强超节点Atlas 950 SuperPoD，算力规模8192卡，预计于今年四季度上市。此外新一代产品Atlas 960 SuperPoD ，算力规模15488卡，预计2027年四季度上市。

会上，徐直军还发布了全球首个通算超节点TaiShan950 SuperPoD，计划2026年一季度上市。徐直军称，其将成为大型机、小型机终结者。

此外，他还表示，算力过去是，未来也将继续是，人工智能的关键，更是中国人工智能的关键，同时分享了昇腾芯片的后续规划。

除了今年第一季度推出的昇腾910C芯片之外，华为还将于2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，四季度推出昇腾950DT，2027年四季度推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾970芯片。