芯片行业上位窗口开启，智能座舱助力增长加速

芯片行业正处于上升期，智能座舱的推动为其带来了显著的增长机会，随着技术的不断进步，智能座舱的需求日益旺盛，促使芯片行业迎来重要的发展窗口，智能座舱将成为芯片行业的重要应用领域之一，推动整个行业的持续繁荣和创新发展。

智能座舱及电子产品正成为智能汽车竞争的新焦点。均胜电子近日获得约50亿元智能座舱与车载屏幕项目定点订单，涉及多家国内外整车客户。德赛西威、华阳集团等供应链厂商也提到相关业务持续增长。

随着智能驾驶技术逐步普及和动力系统趋于同质化，车企将竞争重点转向车内电子与交互体验，带动产业链进入新一轮增长周期。高工智能汽车研究院报告显示，2025年上半年中国智能座舱市场前装搭载率已达74.6%，预计全年将突破80%。政策方面，《“十四五”数字经济发展规划》将智能座舱列入关键研发方向。世界智能网联汽车大会释放出的信号显示，工信部正积极推动智能座舱关键软硬件国产化与车云协同能力建设，并加速舱驾融合、舱泊一体等跨域集成场景的落地。

有汽车行业分析师表示，智能座舱正从炫技阶段迈向体验与生态并重的阶段，成为汽车电子产业最具确定性的增长支点。下一阶段的重点在于能否让大模型落地车内实时算力。尽管行业保持高景气，但增长结构正在重构：高通、瑞萨等国际巨头的汽车芯片业务增速明显放缓，而国产厂商凭借性价比快速占据中低端市场。例如，高通2025财年第三财季汽车业务增速降至21%，较前一年同期的87%明显回落；瑞萨、恩智浦等车规芯片厂商一季度营收下滑超9%。四维图新证券事务部人士称，国产座舱芯片正加速渗透主流价位车型，目前自主品牌车型中超过九成已搭载公司MCU或SoC方案。

随着硬件毛利压缩与舱驾融合加速，系统集成商正在接过利润主导权。德赛西威2025年上半年智能驾驶业务收入达41.5亿元，同比增长55.5%，座舱域控制器出货量继续保持行业领先。券商研报指出，系统集成能力正在成为Tier 1厂商利润结构改善的关键。德赛西威在上海车展展示了基于高通8775平台的舱驾一体方案样机，一个芯片可同时承担座舱与驾驶功能，相比双芯方案在硬件与线束上均可节省成本。华阳集团也在基于高通8775打造一体化方案，以降低主机厂的成本，让更好的智能座舱体验下沉到十几万级别车型。

整车厂也在加速掌握技术主权。理想、比亚迪、小鹏等头部车企通过自研操作系统、算法平台与域控架构，推动智能座舱由“采购件”转向“整车定义件”。理想汽车的星环OS已在内部实现座舱与智驾融合架构，核心功能全部自研。比亚迪DiLink平台则打通芯片与车控域，强化自研芯片与电池管理系统协同。德赛西威投资者关系部人士表示，舱驾一体项目预计在2025年后量产车型中占比将明显提升，不同车企对方案需求差异明显。AI与生态协同正成为竞争新焦点，小鹏、小米等厂商通过软硬一体方案延伸体验边界。多数用户在车内使用频率最高的仍是语音控制开窗、开关空调与播放音乐等基础功能，但销售人员会强调座舱芯片配置。分析人士认为，车企自研趋势正在重塑产业链分工，上游Tier 1需更多参与联合开发，终端用户的认知也开始由“屏幕数量”转向“系统能力”。智能座舱正从车载娱乐终端演化为整车智能化中枢，其核心竞争力已从硬件堆料转向生态整合与算法协同。