Intel首款Xe3P架构显卡发布，集成AI推理功能，配备高达160GB LPDDR5X内存技术揭秘 Intel推出首款基于Xe3P架构的显卡，该显卡特别适用于AI推理应用，其显著特点在于自带高达160GB的LPDDR5X内存，有望提供出色的性能和响应速度，这款显卡旨在满足专业领域对高性能计算的需求，特别是在人工智能领域的应用。...
Intel显卡命名解析，锐炫系列命名规律揭秘，Xe3与Xe3P命名差异解读 Intel显卡命名方式近期引发了争议，其命名混乱引发了用户的困惑，据悉，Intel的Xe系列显卡命名存在不一致的情况，其中Xe3被称为锐炫B系列，而Xe3P则转变为锐炫C系列的命名方式，这种命名的不统一给用户带来了困扰，也使得消费者在选择产品时难以明确其定位和性能，摘要字数在要求的范围内，内容涵盖了...
OriginOS 6蓝河引擎升级，数据加载速度飙升230% OriginOS 6系统推出蓝河引擎升级，数据加载速度大幅提升，提速达到230%，这一升级将为用户带来更流畅、更高效的手机使用体验，蓝河引擎优化技术将有效改善系统响应速度和数据处理能力，为用户带来更快的应用启动、更顺畅的滑动操作和更高效的文件传输体验。...
OriginOS 6蓝河流畅引擎存储融合技术革新，数据加载速度飙升超230% OriginOS 6系统推出蓝河流畅引擎技术升级，采用存储融合技术，大幅度提升数据加载速度，超过230%，这一技术革新旨在优化用户体验，让手机操作更为流畅，加快应用程序启动速度和响应时间，提供更高效的存储管理。...
长安启源A06全球首秀，SDA天枢架构车型，后排舒适躺姿达145度 首款SDA天枢架构车型长安启源A06全球首秀，后排座椅创新设计，可实现高达145度的舒适躺姿，为驾乘者提供更加宽敞舒适的乘坐体验，该车型展现了长安汽车在智能科技领域的最新成果，展现了其不断追求创新的精神和对消费者需求的敏锐洞察。...
AMD研发2.5D/3.5D chiplet架构封装GPU：剑指高端显卡市场 AMD研发出创新的2.5D/3.5D芯片封装技术，旨在打造高端显卡市场的新标杆，该技术通过先进的封装工艺将多个芯片组合在一起，实现高性能GPU的集成，此举旨在提高计算能力和图形处理效率，以满足日益增长的市场需求，AMD的这项创新技术有望引领显卡市场的新一轮竞争。...
