酷睿Ultra 200S内核细节曝光：台积电几乎包圆！Intel只贡献22nm基板 5月6日消息，代号Arrow Lake的酷睿Ultra 200S系列已经发布多时，我们终于看到了其内核布局的细节，包括不同模块的安排、具体的制造工艺和面积。Arrow Lake采用了chiplet芯粒设计，分为四个不同模块，都是台积电制造，...
三大模块可拆卸：奇瑞分体式飞行汽车专利曝光 2月7日消息，天眼查App显示，近日，清华大学、奇瑞汽车股份有限公司申请的分体式飞行汽车专利公布。摘要显示，本申请提供一种分体式飞行汽车，包括：飞行器模块、座舱模块和底盘模块，分体式飞行汽车具有地面模式、飞行模式、起飞模式和降落模式。飞行...
