揭秘台积电的秘密武器，引领先进CoWoS封装产能的关键力量 台积电的“秘密武器”是其先进的封装技术，特别是CoWoS（Chip on Wafer face-to-face stacking）技术，该技术实现了芯片在晶圆上的面对面堆叠，极大提升了集成度和性能，台积电凭借此技术主导着先进封装产能，为高性能计算、人工智能等领域提供强大的支持，这一技术成为台积电保持...
NVIDIA H200订单突破200万颗，中国市场份额激增，收入超3700亿元远超禁售损失 NVIDIA H200订单量突破200万颗，主要来源于中国市场，收入超过3700亿元，这一数字远超因产品禁售可能带来的损失，这表明NVIDIA在中国市场的业务表现强劲，尽管面临一些挑战，但仍能吸引大量订单并获得可观的收入。...
台积电2nm正式量产，揭秘首家首发客户身份 台积电正式量产领先的2nm芯片技术，关于第一家首发，市场猜测不一，但尚未有确切答案，这一技术的突破将推动全球半导体产业的发展，提高设备性能并促进创新，台积电持续引领行业前沿技术，期待其在未来带来更多惊喜。...
存储芯片价格飙升背后的美光与力积电合作抢产能揭秘 存储芯片价格飙升，美光为提升产能寻求与力积电合作，面对市场需求的增长，美光积极寻找合作伙伴以提高生产量，力积电成为其目标之一，这一合作将有助于缓解存储芯片供应紧张的状况，同时促进两家公司在半导体产业中的进一步发展。...
NVIDIA独占台积电尖端A16制程技术，下一代GPU引领潮流 NVIDIA成功独占台积电尖端A16制程技术，该技术将应用于下一代GPU生产，这一合作将极大提升GPU的性能和能效，推动计算能力和图形处理能力的提升，A16制程技术的采用，标志着NVIDIA在半导体领域的持续领先地位，并为未来高性能计算和图形处理技术的发展奠定基础。...
台积电应对客户需求强劲，计划加建三座2nm晶圆厂 客户需求强劲推动台积电计划扩展产能，拟加建三座2nm晶圆厂，为满足市场对于先进制程技术的需求，台积电正积极提升其生产能力，以加强在全球半导体市场的竞争力，此举标志着半导体行业持续增长的势头不减，同时也反映出客户对先进制程技术的强烈需求。...
苹果高通评估Intel先进封装技术，台积电不再是唯一选择 苹果和高通正在评估Intel的先进封装技术作为台积电替代方案，台积电长期作为这些科技巨头的主要芯片供应商地位将受到挑战，这一转变标志着半导体供应链格局的进一步变化。...
AMD Zen6霄龙CPU携手台积电2nm技术亮相，明年性能与效率飞跃提升 台积电成功研发出首个2nm技术，AMD的苏姿丰宣布Zen 6霄龙CPU即将在明年推出，该技术将带来显著的性能和效率提升，这将为计算机硬件行业带来重大突破，有望推动计算能力的提升和能效的进一步优化。...
黄仁勋现身台积电运动会，红色短袖亮相与魏哲家合影点赞 黄仁勋现身台积电运动会，身穿红色短袖引人注目，他与魏哲家合影，两人竖起大拇指，展现出友好和团结的氛围，此次现身展示了黄仁勋对运动的热爱和对团队精神的重视，摘要字数控制在100-200字左右。...
黄仁勋抵达中国台湾参与运动会活动 黄仁勋抵达中国台湾，将参加当地举办的运动会，此次活动旨在促进文化交流与体育交流，展现运动精神和团队合作的力量，黄仁勋的参与将激发更多人对运动的热情，并推动两岸关系的和谐发展。...
