三星计划扩大1cnm DRAM生产，目标至2026年月产能达20万片晶圆——扩大生产规模，提升技术实力 三星计划扩大其1cnm DRAM生产规模，旨在提高产能以满足市场需求，该公司设定的目标是在2026年月产能达到20万片晶圆，这一举措反映了三星在半导体领域的持续投入和领先地位，旨在确保其在全球内存芯片市场的竞争力，扩大生产规模将有助于满足未来电子设备对高性能内存的需求，并推动三星在半导体技术领域的持...
台积电两年内逐步退出6英寸晶圆制造 整合8英寸产能 台积电两年内将逐渐淘汰6英寸晶圆制造，专注于整合和提升8英寸产能，这一决策反映了技术发展的必然趋势和市场需求的变化，台积电致力于优化生产流程，提高生产效率，以更好地满足客户需求，此举旨在将资源集中于更高效、更先进的生产技术，推动半导体行业的持续发展。...
