消息称台积电2nm工艺将全面摒弃中国半导体设备技术

台积电即将推出的2nm工艺预计将全面摒弃使用中国半导体设备技术，转而采用更为先进的制程技术，这一决策反映了全球半导体产业的技术竞争态势和变化，也体现了台积电在追求技术领先和自主创新方面的决心和实力，此举有望进一步提升台积电在全球半导体市场的竞争力，并推动全球半导体产业的进一步发展。

8月26日消息，或许是担心2nm技术外泄的风险，台积电打算要摒弃一切跟中国半导体相关的因素。

据《日经新闻》援引知情人士的话报道称，台积电正在其最先进的晶圆厂中取消使用中国大陆厂商的芯片制造设备，以避免任何可能扰乱生产的来自美国政府潜在限制。

根据计划，台积电将会在今年年底前在新竹的2nm晶圆厂率先量产2nm，随后高雄2nm晶圆厂也将会量产。

目前，台积电在美国亚利桑那州建设的第三座晶圆厂也计划生产2nm晶圆。

美国前政府高级官员、半导体专家梅根哈里斯（Meghan Harris）表示：美国必须开始采取措施，防止中国大陆的设备制造商进入……。这种（风险）比美国认识到的更近：某些（中国大陆）设备确实接近变得具有竞争力。