eSIM手机趋势分化，华为与vivo的路径探索

随着技术的发展，eSIM手机成为新的趋势，华为和vivo等主流手机厂商在这一领域展现出不同的路径选择，eSIM技术简化了手机换卡流程，提升了用户体验，但也带来了安全性和兼容性问题，华为和vivo在推广eSIM技术的同时，也在探索解决这些问题的有效途径，总体来看，eSIM手机的发展前景广阔，但各手机厂商仍需面对技术挑战和市场竞争。

随着苹果国行版iPhone Air的发售，eSIM手机在国内正式落地。

作为首款在国内售卖的eSIM手机，国行版iPhone Air在国内开售之前，经历了不少挫折，其在今年9月便已经在全球范围内发布，但却迟迟未能进入国内市场，而此前阻挡其入华的最大障碍，便是三大运营商尚未得到eSIM手机业务的商用许可。

10月13日，工信部批准中国联通、中国移动、中国电信在全国范围内开展eSIM手机运营服务商用试验，国内智能手机也正式迈入“无卡时代”。

三大运营商在上游“开闸”之后，华为、OPPO等国内手机厂商们也迅速做出反应，意在抢滩eSIM卡新机型。

正如iPhone 7取消3.5mm耳机孔成为智能手机音频无线化转型的分水岭，苹果公司在全球智能手机行业每一次变革中，都担任着风向标的角色。而当前，iPhone Air使用eSIM卡的主要考量在于节省内部空间，致力于手机轻薄化，这一次，国内手机厂商们会如何跟进？“无卡时代”大趋势下，国内智能手机市场将会迎来怎样的变化？

华为、OPPO抢滩首款eSIM

三大运营商关于eSIM手机的运营服务商用试验的获批，可以看做是国内智能手机从实体SIM卡，转为电子SIM的重要转折点。面对这一历史性机遇，国内头部手机厂商们也已经闻风而动，纷纷抢滩布局eSIM赛道。

目前，在国内手机厂商中，率先付诸行动的是OPPO。10月16日晚间，在OPPO Find X9系列新品发布会上，OPPO首席产品官刘作虎表示，OPPO Find X9 Pro卫星通信版支持eSIM使用，这是首款支持eSIM的国产旗舰机型。

值得注意的是，该机型并未完全取消实体SIM卡槽，而是采用“双卡槽兼容”设计，兼顾eSIM尝鲜与传统用户需求。此举被视为平衡技术创新与市场接受度的务实策略。OPPO Find X9 Pro的机身厚度为8.25mm，重约224克，在续航、影像等性能方面都有一定优势。

华为于10月21日在电信终端产品库上架了新机华为Mate 70 Air，该机搭载6.9英寸1920x1200分辨率屏幕，比iPhone Air的6.5英寸机型稍大一些。据悉，华为Mate 80将于11月份发布，在这一节点推出Mate 70 Air，被认为是在对标苹果的iPhone Air，而据市场猜测，这款产品极有可能是华为首款eSIM机型。

OPPO和华为对eSIM的试水，可以看做是iPhone Air将eSIM和极致轻薄进行强关联背景下，国产手机厂商的两种不同试探。OPPO着重于eSIM相关能力的展示和新形态过渡，华为则与苹果的路径更为接近。

正如苹果公司在推出仅支持eSIM的iPhone Air之前，也曾在2018年的iPhone XS系列中，采用“实体卡+eSIM”混合模式，OPPO的“双卡槽兼容”策略，也巧妙地走着一条过渡路径：它让市场在保有安全感的同时，开始感知和体验eSIM作为一项基础通信技术，所带来的连接自由与生态协同。

而华为，或许更多地是在探索eSIM和轻薄之间的兼顾。据悉，华为Mate 70 Air是其首款Air机型，其选择在苹果的iPhone Air发布后不久推出，被认为是在对标iPhone Air。据市场猜测，华为Mate 70 Air极有可能是华为首款eSIM机型，不过，目前该机型尚未正式发布，是否会采用eSIM、是选择仅支持eSIM还是实体卡+eSIM的混合模式，还需要等后续更多参数的发布。

OPPO在华为之前抢占了“首款支持eSIM的国产机”的称号，不过，OPPO Find X9 Pro卫星通信版将在11月份开售，华为Mate 70 Air也尚未正式亮相，市场猜测可能会在11月与Mate 80系列同时发布。两家国内厂商的不同路径哪一种更贴合消费者需求，可能需要看后续的市场表现。

OPPO和华为的相关动作，可以看做是新技术趋势下头部手机厂商的积极探索，而在新趋势的上半场，谁能率先在eSIM领域建立起成熟、稳定的用户体验，谁无疑才能在即将到来的“无卡时代”占据先发优势。这不仅是产品功能的竞赛，更是对厂商软硬件结合能力与生态服务构建的一次全面考验。

国内厂商的“轻薄化”分野

在市场分析中，主流观点认为，苹果公司采取无实体SIM卡的设计策略，主要是为实现“史上最薄iPhone”的目标。事实上，苹果公司对手机轻薄化的探索早就开始了，而且其每一次重大更新，都引发了行业的变革。

在组件设计方面，2016年，苹果公司在发布iPhone 7和iPhone 7 plus时，正式取消了3.5mm耳机孔，除了提高防水性能、推销其真无线蓝牙耳机AirPods的考量之外，一个重要原因是为其内部空间和元器件让路，提高性能的同时降低机身厚度。

这一举动在初期受到了市场和其他手机厂商的不少质疑，但时间推进至今，当前绝大多数主流手机厂商的中高端机型也早已取消了耳机孔。

而持续缩小SIM卡体积，则是取消耳机孔之外，苹果公司另一项推进手机轻薄化的举措。

苹果公司先是在iPhone 4中引入体积更小的 Micro-SIM代替Mini-SIM，而后，为了将iPhone做得更薄、并为更大的电池和新组件腾出空间，其又在iPhone 5上率先使用了Nano-SIM卡，进一步缩小了SIM卡的体积。而今，在引入eSIM之后，不难看出，在将物理SIM卡缩小到极致后，苹果的下一个目标是彻底取消SIM卡槽，而当前，从其发布iPhone Air的举动上不难发现，其引入eSIM卡短期内最为直观的目标，是为其实现手机极致轻薄做助攻。

其新发布的iPhone Air，整机重量仅为165克，厚度低至5.6毫米，是苹果迄今为止最轻薄的智能手机。

正如苹果取消耳机孔、缩小SIM卡体积所带来的行业变革，苹果iPhone Air的发布，也引发了关于“取消物理卡槽”、“极致轻薄”的相关讨论，此外，eSIM在智能手机上的应用，一定程度上也扩大了轻薄手机的可操作空间，在此背景下，国内手机厂商们也面临是否跟进更为轻薄的智能手机机型的选择。

尽管在知名度上，联想手机的存在感不及华米OV，但在这一波关于极致轻薄的风潮中，联想首当其冲。公司宣布旗下moto X70 Air手机将于10月31日发布，主打有AI的Air，手机厚度仅为5.3mm，重量150克，较苹果的iPhone Air更为轻薄。值得注意的是，联想moto X70 Air并没有采用eSIM，而是保留了实体卡槽设计，支持双卡双待，其更是在宣传中高调表示“Air何必eSIM”。不过，该款机型采用的是第四代骁龙7处理器，性能定位中端。

华为推出新机Mate 70 Air，则说明其也选择了积极跟进轻薄化方向。

而不同于华为和联想，另一家头部手机厂商vivo选择了另外的方向。近期，在vivo X300系列发布会后的专访中，其产品副总裁黄韬透露，公司曾深入探讨并制作了超薄类Air产品的手板，甚至纠结过将其归入X 系列还是S系列，但最终选择放弃该项目。

对于放弃Air项目的原因，vivo方面认为，此类超薄形态难以保证用户的完整体验，尤其是影像功能会受到严重限制，这与vivo坚持的体验至上原则相悖。

除了旗帜鲜明进行反应的厂商外，也有厂商在轻薄方向上正在踟蹰。9月10日，在iPhone 17发布会后不久，小米卢伟冰在微博上发文“iPhone 17系列做了产品的变阵，用Air取代了plus”，并就“极致轻薄是否是方向”向公众提问。

不过，近期，有科技博主爆料称，有厂商正在评估一款eSIM轻薄旗舰，预计该机为小米17 Air手机，该博主称上述机型预计将于明年发布。若消息为真，则小米选择的是与华为相似的路线：轻薄+eSIM。

事实上，在eSIM技术消除物理卡槽限制的大趋势下，“是否追求极致轻薄”已成为所有手机厂商无法回避的共同战略命题。这远非一个简单的设计选择，其背后深刻关乎各家公司的技术积淀与产品方向选择，在未来一段时间内，如何在轻薄化与功能完整性之间做出平衡，仍将是厂商们需要持续面对的艰难抉择，而更为理想化的结局，是实现轻薄化和功能完整性的兼顾。

无卡时代前夜，机遇挑战并存

尽管eSIM在智能手机轻薄化方面作用颇大，但事实上，其目前暂时还不能支撑起极致轻薄和性能体验兼顾的野望，这一点从iPhone Air的销售情况中可以证明。

10月22日，iPhone Air国行版正式在国内上市开售，但相较于iPhone 17系列推出后市场的火爆表现，iPhone Air的市场反馈并不算理想。知名苹果分析师郭明錤发文称：“iPhone Air需求低于预期，供应链已经开始降低出货与产能。”

根据郭明錤的分析，供应链的产能普遍到2026年Q1会缩减80%以上，部分出货前置时间较长的零组件，预计在2025年底前停产。这意味着既有的Pro系列与标准版机型，已经很好得涵盖了大部分的高阶用户需求，很难再找到新的市场区隔与定位。

这说明了，极致轻薄并非当前消费者用机的主流需求，特别是在iPhone Air为追求极致轻薄而在部分性能上进行了妥协的背景下。据悉，为追求机身的轻薄，iPhone Air在续航、影像、扬声器等方面都做出了一定的妥协，而相较于轻薄，这些性能事实上才是消费者更为关注的配置。

当然，iPhone Air的折戟只能说明，单纯追求极致轻薄并不贴合当前消费者的用机需求，而在轻薄之外，eSIM无疑还有更大的想象力。

对于用户来说，使用eSIM可淘汰传统换卡时找卡针、剪卡等繁琐流程，线上开卡、换套餐等业务可实现“无感办理”。而在“一号多终端”能力下，用户可在不更换号码的情况下，让手机、手表、汽车等设备共享通信服务。此外，国际漫游中，eSIM更能直接接入当地网络，使用体验更加便利。

对于手机厂商来说，由于eSIM不再需要独立的卡槽和托盘，为手机内部节省了宝贵的空间，这部分空间可以留给更大的电池、更强的马达或其他传感器，在不增加现有手机体积的前提下，eSIM卡无疑将助力手机厂商生产出更高性能的手机。

此外，尽管不必单纯追求极致轻薄，但eSIM用在折叠屏手机上，可能会给折叠屏手机更大的想象空间。当前，折叠屏手机在宣传口径上，多聚焦于轻薄机身、电池续航、AI能力等维度，而eSIM的加入，恰恰能在物理层面减少一个实体卡槽，为内部结构设计释放出更多余量，从而在实现整机轻薄化方面发挥积极作用。这不仅契合折叠设备对重量与厚度的严苛要求，也进一步推动了手机厂商在高端化道路上的布局与探索。

不过，虽然eSIM手机有着较大的想象空间，但当前各厂商仍处于探索初期，距离真正的“无卡时代”尚需时日。

根据GSMA协会的数据，2025年底eSIM手机的连接数将达到10亿台，2030年则会提升到69亿台，届时，eSIM手机能占据全球手机连接数的76%，将成为绝对的主流标准。

但目前，eSIM处于落地初期，距离其真正普及，涉及到新卡与旧卡的转换，还有一段路要走。10月23日，中兴通讯终端事业部总裁、努比亚技术有限公司总裁倪飞在社交平台发文称，目前eSIM还有不少落地难题：线上激活流程没完全打通，偏远地区的网络覆盖还在完善，资费较贵，甚至很多用户连“eSIM怎么切换号码”都不清楚。

北京社科院副研究员王鹏在接受证券时报网的采访时也表示，eSIM将成为主流通信方案，但完全替代需时间。

展望未来，eSIM的全面普及将是一个由物联网走向人联网、由局部试点扩展至全局应用的渐进过程。在这一过程中，手机厂商们不应该仅担任硬件的提供者，更应成为推动用户习惯变革和构建新连接生态的关键力量。当终端、网络与服务真正融为一体时，“无卡时代”才能超越单纯的技术迭代，进化为一种以用户为中心、无缝连接、智能响应的高阶形态。

对手机厂商而言，这既是重塑行业格局的战略机遇，也是一场围绕用户体验的深度竞争。

参考资料：

36氪，《对标iPhone Air？华为Mate 70 Air突然上架》

财联社，《iPhone Air上市遇冷，史上最薄的iPhone卖不动了？》

CNMO科技，《vivo探讨超薄手机后选择放弃：很难让用户有好的体验》

每日经济新闻，《消费电子新战事：华为、OPPO抢滩eSIM新机型，智能手机迎更新市场》