中国芯片价格震荡重塑全球市场格局

中国成熟芯片的降价引发了全球市场的震动，这一行动重塑了市场格局，随着价格战的展开，中国芯片产业凭借强大的生产能力和成本控制优势，推动了芯片价格的普遍下降，给全球芯片市场带来巨大冲击，这一价格地震不仅让全球消费者受益，也促使各国重新审视和调整自身的芯片产业战略，中国的芯片产业正通过降价策略，逐步改变世界芯片市场的竞争态势。

中国成熟芯片降价如何撼动世界 价格地震重塑市场格局。从上海临港、深圳到北京的中芯国际工厂，一片片12英寸晶圆正缓缓流出，这些携带28纳米及以上制程芯片的产品正在悄然重塑全球半导体产业格局。自2024年下半年起，中国大陆晶圆厂对28纳米及以上节点报价进行大幅调整，个别28纳米晶圆报价从约2500美元降至1500美元左右，某些产品线降幅接近四成。这一变化迅速影响了全球市场，台湾联电和世界先进的产能利用率一度降至七成以下，三星成熟节点订单也受到影响。据TrendForce数据，2024年中国大陆在成熟节点新增产能占比全球最高，接近四成。

中国大陆晶圆代工厂为填补产能，近期祭出大幅折扣抢单策略。12英寸代工价只有台系工厂的六折，8英寸代工价也再降20%-30%。价格调整主要针对汽车电子、电源管理和消费类芯片，这些领域需求稳定但对成本高度敏感。中芯国际的报价策略显现出明显效果，许多东南亚客户和欧洲中小设计公司转向大陆工厂，订单量增加弥补了价格下滑。全球成熟节点市场规模约为560亿美元，中国大陆份额从2023年的12%升至2024年的18%左右。

中芯国际在上海、北京和深圳工厂持续释放产能，2024年12英寸月产能超过80万片。全年营收达到80.3亿美元，创下纪录，晶圆出货量超800万片8英寸当量。自2021年起，中芯国际陆续启动多个12寸晶圆厂建设项目，包括中芯深圳月产能规划为4万片，中芯临港、中芯京城和中芯西青均为10万片。2025年9月，中芯国际宣布计划投资88.7亿美元在上海临港建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线项目，聚焦于提供28纳米及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服务。若完成对中芯北方剩余股权的收购，预计将显著提升上市公司的净利水平。

欧美厂商对中国大陆晶圆厂报价调整表达担忧，认为持续低价会重塑供应链。美国半导体协会2025年报告指出，中国产能扩张可能导致过剩，压缩西方利润。GlobalFoundries和德州仪器在40-65纳米模拟芯片订单流失明显。欧洲英飞凌汽车功率器件高管在展会表示，进一步降价会影响欧洲工厂负荷。欧美厂商正在调整策略，转向高附加值产品，如车规认证，避免直接比价。美国推动本土化，GlobalFoundries利用CHIPS Act补贴建厂。欧洲厂商则加强特色工艺，如英飞凌碳化硅认证。

在全球成熟制程市场掀起波澜的同时，AI芯片领域却呈现出另一番景象。2025年二季度以来，与AI相关的芯片市场经历了一场前所未有的价格风暴。存储价格预计在2025年底前将再上涨30%，并在2026年上半年进一步上涨20%。业内分析指出，一方面，芯片价格上涨延续了行业固有的周期性波动规律；另一方面，此次暴涨的核心驱动力在于AI产业的爆发式增长。美光首席财务官表示，“HBM结构复杂，其晶圆产能消耗量达到标准DRAM的3倍以上。”这种结构性产能倾斜严重挤占了通用DRAM的生产资源。

全球半导体供应链在2025年呈现多元化发展趋势。多个地区的新建晶圆厂产能逐步释放，数据显示，2025年全球新增半导体制造产能中，约40%集中于成熟制程节点。中芯国际在业绩会上表示，报价调整是顺应市场做适当调整，并非大规模杀价。公司强调这是正常的商业行为，旨在匹配下游需求如比亚迪等车企的降本压力。全球芯片产业正在形成新的平衡，中国大陆工厂稳固在汽车工业领域的优势，西方则加强本地化和技术壁垒。一些分析师承认，低价洗牌加速，但同时也刺激需求，整个产业在寻找新的平衡点。全球芯片市场的分化正在加剧，当欧美厂商专注于AI芯片和先进制程的竞争时，中国大陆企业已经在成熟制程领域建立了难以撼动的成本优势。汽车、工业、光伏领域像干旱的稻田，急切地渴望着性价比更高的芯片，这股需求源源不断地汇向中国大陆的晶圆厂。中国成熟芯片降价如何撼动世界 价格地震重塑市场格局。