高通骁龙汽车平台至尊版荣获金辑奖，汽车解决方案获行业高度认可

骁龙汽车平台至尊版荣获金辑奖，凸显出高通汽车解决方案的行业认可度，这一荣誉标志着骁龙汽车平台在技术和性能方面的卓越表现，进一步证明了高通在汽车领域的领先地位，这一奖项的获得，彰显了高通在汽车行业的持续创新力和技术实力。

10月30日，由盖世汽车主办的2025第七届“金辑奖”颁奖盛典在上海圆满落幕，会上揭晓了“2025中国汽车新供应链百强”榜单。凭借在智能座舱与驾驶辅助领域出色的技术表现和市场落地进展，高通公司的骁龙汽车平台至尊版入选榜单。这也是高通连续第四年获评金辑奖相关奖项，历届获奖产品涵盖Snapdragon Ride平台、Snapdragon Ride Flex SoC以及第四代骁龙座舱平台等。

骁龙汽车平台至尊版于2024年10月发布，是高通骁龙数字底盘整体解决方案组合中的最新产品力作。该平台以灵活的中央计算架构和强劲的算力表现，正成为当前车载计算领域的极具竞争力的高端方案之一。从市场落地进展角度看，该平台已吸引全球多家整车厂的关注。根据公开信息，过去一年中，梅赛德斯-奔驰、理想汽车等10家全球主流车企均表示将在未来量产车型中采用该方案。

目前，高通的骁龙汽车解决方案和产品组合已被广泛用于不同层级车型中。从第三代与第四代骁龙座舱平台（骁龙8155与骁龙8295）广泛搭载于多款热门车型，到Snapdragon Ride平台（骁龙8650）在宝骏、零跑等品牌的车型中率先落地，再到近期北汽极狐基于Snapdragon Ride Flex SoC（骁龙8775）率先实现单芯片舱驾一体域控的量产交付，行业对中央计算架构与智能化方案的探索正在加速。据悉，自2023年以来，骁龙数字底盘解决方案已支持众多中国汽车品牌推出超过210款车型。